ASUS Radeon R9 270X DirectCU II 2GB GDDR5 256-bit PCI Express 3.0 x16

A engenharia das placas gráficas da ASUS lideram novamente a indústria com a apresentação do design térmico DirectCU II SSU. Unindo duas formas em "S" e uma em "U", os novos heatpipes são moldados de uma forma precisa para uma eficiência e transferência de calor otimizadas. Também são revestidas a níquel para minimizar a oxidação, com as suas secções intermédias agora colocadas diretamente por cima do GPU. Este design reduz a viagem de transferência de calor para baixar a resistência térmica e criar um fluxo bidirecional, para proporcionar até ao dobro da capacidade de arrefecimento, ocupando o mesmo espaço necessário pelos designs de dissipadores de placas gráficas existentes. Cobre de alta condutividade usado na criação de heatpipes criam câmaras de vapor em forma de tubo, movendo o calor para um dissipador de alumínio amplo que inclui várias ranhuras para conter múltiplos pontos de dissipação. A montagem é depois arrefecida por duas ventoinhas de alta performance cuidadosamente afinadas e silenciosas que fornecem um arrefecimento mais rápido e silencioso.